香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產業發展 杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅（SiC）先進垂直整合晶圓廠項目

（香港，2023年10月13日）由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同推動，香港科技園公司（科技園公司）與微電子企業杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，並投資開設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進香港微電子生態圈及第三代半導體芯片產業的發展。

香港特區政府創新科技及工業局去年公布的《香港創科發展藍圖》中，明確指出應加強支持具策略性的先進製造產業發展，譬如半導體芯片，促進香港「新型工業化」的發展。作為全球最大的半導體進出口市場之一，香港更是位處大灣區核心位置，擁有具大潛力能成為全球半導體供應鏈和價值鏈的關鍵樞紐。

創新科技及工業局局長孫東教授表示：「今次科技園公司和杰平方半導體的合作項目，是香港歷史上設立的第一家具規模的半導體晶圓廠，反映本屆特區政府正在將『新型工業化』、聚焦半導體芯片前沿領域的發展從口號、從規劃轉化為實際行動。杰平方半導體亦計劃積極培訓本地人才，提升本港在科技方面的人力資源素質和競爭力。此外，項目還將帶動相關產業的發展，包括半導體設備製造商、材料供應商、測試服務提供者等，從而提升香港在全球半導體產業價值鏈中的地位。」

是次科技園公司與杰平方半導體的合作是由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同推動，以持續完善香港創科生態圈以及推動「新型工業化」。在創新科技及工業局局長孫東教授、引進重點企業辦公室主任容偉雄先生、創新科技及工業局副局長張曼莉女士、香港科技園公司主席查毅超博士及杰平方半導體（上海）有限公司董事長俎永熙博士見證下，香港科技園公司行政總裁黃克強先生與杰平方半導體（上海）有限公司聯合總經理朱東園先生簽署合作備忘錄。

香港科技園公司主席查毅超博士表示：「香港的微電子產業發展潛力龐大，是次杰平方半導體計劃落戶科學園，推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片，將先進的電動車芯片設計、製造流程和半導體產品開發的核心技術與專業知識帶入香港，為本港微電子產業發展的重要里程碑。作為香港的旗艦創科平台之一，我們提供高水平的基建和配套、龐大的合作夥伴網絡，將繼續推動本港微電子的研發實力，鞏固香港作爲國際創新科技中心的地位。」

杰平方半導體（上海）有限公司董事長俎永熙博士表示：「非常感謝香港創新科技及工業局、香港科技園，對本專案的高度重視和支持！簽署合作備忘錄標誌著我們正式啟動第三代半導體『碳化硅8寸先進垂直整合晶圓廠』的項目計劃。該項目的總投資額預約港幣69億元，按規劃通線、擴產，於2028年達到年產量24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過港幣110億元，並創造超過700個本地及吸引國際專業人士來港的就業職位。包括晶片及微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等，以進一步推動香港多元經濟發展。項目將在香港迎來蓬勃發展，助力早日完成新能源車供應鏈國產化的宏圖偉業，並帶動香港地區半導體產業的長期發展與繁榮！」

杰平方是聚焦車載晶片研發的晶片設計企業，杰平方致力於滿足中國汽車產業對國產自主車載晶片的旺盛需求，主要面向電能轉換、通信等領域，提供高性能碳化硅（SiC）晶片、車載信號鏈晶片及車載模擬片等前沿產品。其卓越的硅基功率晶片技術更可應用到電動車等相關應用，亦可優化相關的基礎設施的發展，例如充電站、智慧電網和能源儲存等。 

科技園公司一直致力推動香港的「新型工業化」進程，打造世界領先的微電子生態圈。現時科技園已建設了完善的微電子硬件設施，包括傳感器封裝集成實驗室（Sensor Lab）、異構系統整合實驗室（HI Lab）及硬件實驗室（Hardware Lab），這些設施能支援芯片相關的設備和系統以至產品的設計、原型製作及試點生產的完整流程。位於元朗創新園的微電子中心預計於2024年啓用，將配合科技園公司多項基礎建設，加速微電子研發及中試，為上下游企業及產業鏈創造機遇。

科技園公司的微電子生態圈發展蓬勃，目前，共有超過200間從事微電子產業相關的公司，杰平方半導體落戶香港，將產生更大的協同效應及知識交流。現時本港有五所大學的排名位列全球首100名，當中更有逾100名大學研究人員從事微電子領域研究，能為行業提供相關的專業人才，推動第三代半導體的研發。香港特區政府在今年的財政預算案更宣布打算設立一所微電子研發院，強化與大學、研發中心和業界的合作，加快「從一到N」的科研成果轉化，促進產業發展。