(香港,2014年12月4日)- 香港科技園公司 (「科技園公司」) 今天舉行一項揭牌儀式,宣佈已獲中華人民共和國科學技術部(「國家科技部」)確認為「香港國家集成電路高新技術產業化(夥伴)基地」,科技園公司將繼續全力推動內地及香港集成電路產業的創新及發展,為相關企業在亞洲以至全球市場創造更多商機。
揭牌儀式於香港科學園舉行。主禮嘉賓包括國家科技部副部長曹健林博士、國家駐香港特別行政區聯絡辦公室教育科技部部長李魯教授、國家科技部港澳台辦公室主任馬林英先生、香港特別行政區創新科技署署長王榮珍女士、科技園公司主席羅范椒芬女士及行政總裁馬錦星先生。
這次宣佈再次肯定科技園公司在提升香港創新科技水平的努力和成果。在過去三年,科技園公司已先後獲國家科技部確認為「香港國家綠色科技產業化(夥伴)基地」及「香港國家現代服務業產業化(夥伴)基地」,透過與內地高科技研發單位深化交流及加強合作,進一步鞏固香港作為亞洲創新科技樞紐的地位。
加強協作關係 促進產業發展
集成電路是電子、通訊及高科技產業的基礎,也是國家的策略性產業之一。自2000年開始,國家科技部在內地具有一定科研、教育、產業及人才優勢的九個城市,包括北京、上海、深圳等等,批准建立國家集成電路設計產業化基地,從軟硬件平台、新創企業培育、人才及資訊交流、新產品開發、國際合作及企業融資等方面,全方位推動集成電路產業的發展。科技園公司除了一直為香港的相關企業提供專業服務,更乘著香港具有世界級大學的研發優勢,及與歐美日各國在集成電路設計、開發及生產方面的緊密接軌,於2003年起陸續與這九個國家集成電路設計產業化基地簽訂合作協議,以「9+1」(即九個內地產業化基地與科技園公司)協作模式,為他們提供特別在高端測試、產品分析、半導體知識產權服務、以至專項資金投資等方面的服務。今天,科技園公司成為國家集成電路設計產業化基地當中一員,將進一步強化這「9+1」協作模式,推動更全面及多元的協作,並加速技術與產品國際化的步伐。
中華人民共和國科學技術部副部長曹健林博士指出:「集成電路產業是訊息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來,在市場拉動和政策支持下,內地集成電路產業快速發展,與香港具有良好合作關係,利用科技園公司集成電路設計基地與內地九家集成電路設計基地(即9+1)的合作架構,充分發揮科技園公司與內地集成電路設計基地的互補優勢,推動了內地與香港集成電路產業的發展。此次我部認定科技園公司為『香港國家集成電路高新技術產業化(夥伴)基地』,就是希望進一步加強內地與香港的科技合作,激發企業的活力和創造力,帶動產業鏈的可持續發展,努力實現集成電路產業跨越式發展。」
香港科技園公司主席羅范椒芬女士表示:「電子工程,包括集成電路一直是科技園公司主力發展的領域之一。我們一直以來為內地九個集成電路設計產業化基地及其他公司提供多元化的高端技術支援服務,截至2014年11月,已支持內地企業完成超過441項實驗項目。最近,科技園公司更獲批首個港澳台合作項目,與天津產業化基地進行為期三年半的『集成電路測試與設計共享雲平台的研發及應用示範』,利用雲端技術,讓天津市的企業通過網絡以按需、易擴展的方式獲得我們提供的設計自動化軟件計算資源和測試服務,從而加速相關核心技術突破,帶動天津市以至內地整體集成電路產業的發展。」
「今天,科技園公司成為『香港國家集成電路高新技術產業化(夥伴)基地』,代表國家科技部對我們在提升創新科技水平及加強兩地合作關係的肯定。香港擁有世界級的集成電路測試及分析設備和技術、國際知名的學術機構及專業人才、全球認可的知識產權標準和制度,以及自由流通的資金與資訊。本着優勢互補、資源共享的原則,我們期望能進一步鞏固與內地各集成電路設計基地及高科技研發單位的策略性關係,同時熱切期待為兩地的集成電路產業帶來更豐碩的成果。」羅范椒芬女士續說。
先進科研設備 驅產業鏈滾動
科技園公司一直支持內地與香港集成電路產業的創新及發展,多年來投入大量資源,發展先進的實驗室設備及多元化支援服務,包括集成電路設計中心、集成電路知識產權服務中心、探測及測試開發中心、可靠性測試實驗室及集成電路失效分析實驗室等。為配合產業在高新技術研發上的需要,2013年科技園公司更增加投入資源,設立南中國首個「三維系統級封裝實驗室」,為企業提供先進的集成電路包裝科研及少量生產測試服務。科技園公司將繼續引進各項的先進設備,企業將可在港一站式完成集成電路的開發設計流程。
成為「香港國家集成電路高新技術產業化(夥伴)基地」後,科技園公司期望在原有的合作基礎上,進一步深化兩地的資源整合及專業分工,藉以擴大產業整體的競爭優勢及發展空間。例如,科技園公司通過實驗室管理合作,與內地集成電路設計產業化基地共同培育兩地的集成電路設計公司;藉着香港在保障知識產權的優勢,透過知識產權安全使用虛擬平台,促進內地與海外廠商的相關合作;加強連結產業鏈,並透過香港的融資平台吸引內地及海外初創公司設立研發機構和來港上市;以及開展兩地研發機構在三維集成電路方面的合作關係,共同推動新一代產品的開發工作及產業鏈發展等。