傳感器封裝集成實驗室

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傳感器封裝集成實驗室集中提供各種設備,支援整個微型或納米傳感器、以及其他相關器件, 例如傳感器芯片或器件的開發週期,集成、測試及封裝等工序。

傳感器封裝集成實驗室設有兩個 100 / 1000 / 10000 級潔淨室,讓研發者進行研究及產品開發。除了配備完善的潔室所需設備外,香港科技園公司及合作野夥伴公司亦提供晶圓加工工具 (包括沉積、微影、蝕刻、封裝和測試),以及技術支援和諮詢服務。

提供給用戶進行研究和產品開發。除了設備齊全的無塵室設施外,香港科技園及合作伙伴亦提供常見的晶圓加工工具(包括沈積、圖案、蝕刻、封裝及表徵)、技術支援及諮詢服務。

歡迎科研機構制定政府資助科技項目,利用實驗室的服務,試行生產。

「智慧城市微/納米傳感器」報告

了解香港科學園傳感器科技的發展概況,參閱2018年12約月10日舉行的第一屆醫療保健及智慧城市微/納米傳感器國際研討會上,專家講者的見解和論點。(只有英文版本) 

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1
沉積
蒸發系統用於沉積具有高品質表面處理的金屬薄膜層
2
光刻
用於在高低形貌表面上沉積光致抗蝕劑的噴塗機。 光刻系統、顯影工具、用於硬、軟烘烤和除濕爐的熱板
3
濕法
能够結構化金屬、矽、二氧化矽和各種濕法工藝的濕法工作臺
4
包裝
用於6“晶圓到晶圓熱壓、共晶和陽極鍵合的晶圓鍵合機
5
刻畫
用於結構分析、粗糙度和臺階高度量測的表面輪廓儀、掃描電子顯微鏡和光學顯微鏡

查詢

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