传感器封装集成实验室

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传感器封装集成实验室集中提供各种设备,支援整个微型或纳米传感器、以及其他相关器件, 例如传感器芯片或器件的开发周期,集成、测试及封装等工序。

传感器封装集成实验室设有两个 100 / 1000 / 10000 级洁净室,让研发者进行研究及产品开发。 除了配备完善的洁室所需设备外,香港科技园公司及合作野伙伴公司亦提供晶圆加工工具 (包括沉积、微影、蚀刻、封装和测试),以及技术支援和咨询服务。

提供给用户进行研究和产品开发。 除了设备齐全的无尘室设施外,香港科技园及合作伙伴亦提供常见的晶圆加工工具(包括沉积、图案、蚀刻、封装及表征)、技术支援及咨询服务。

欢迎科研机构制定政府资助科技项目,利用实验室的服务,试行生产。

「智慧城市微/纳米传感器」报告

了解香港科学园传感器科技的发展概况,参阅2018年12约月10日举行的第一届医疗保健及智慧城市微/纳米传感器国际研讨会上,专家讲者的见解和论点。 (只有英文版本) 

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1
沉积
蒸发系统用于沉积具有高质量表面处理的金属薄膜层
2
光刻
用于在高低形貌表面上沉积光致抗蚀剂的喷涂机。光刻系统、显影工具、用于硬、软烘烤和除湿炉的热板
3
湿法
能够结构化金属、硅、二氧化硅和各种湿法工艺的湿法工作台
4
包装材料
用于6“晶圆到晶圆热压、共晶和阳极键合的晶圆键合机
5
刻画
用于结构分析、粗糙度和台阶高度测量的表面轮廓仪、扫描电子显微镜和光学显微镜

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