公司
核心產品是前道工藝“等離子體幹法刻蝕設備（Plasma Dry Etch）。團隊在技術和經驗上非常全面，涵蓋設備、制程工藝甚至器件設計等多個環節，並且會與產業生態內的合作夥伴進行聯合研發，期望儘早推出卓越的刻蝕設備產品和成熟的工藝解決方案，協助客戶解決關鍵工藝突破問題，提升產品價值。
我們的產品主要應用於特色工藝的半導體晶圓製造，例如第三代半導體（SiC、GaN）、Mems微機電系統、特色材料（AlN&LNO&玻璃基）、先進封裝場景以及Dicing切割和表面處理等過程工藝，希望能夠為這些快速發展技術領域提供工藝設備的支援。中鋥的核心特色是，在先進的刻蝕機台之外，中鋥半導體也向客戶提供 “關鍵工藝解決方案”，以期望提供更豐富的客戶價值。
