公司
核心产品是前道工艺“等离子体干法刻蚀设备（Plasma Dry Etch）。团队在技术和经验上非常全面，涵盖设备、制程工艺甚至器件设计等多个环节，并且会与产业生态内的合作伙伴进行联合研发，期望尽早推出卓越的刻蚀设备产品和成熟的工艺解决方案，协助客户解决关键工艺突破问题，提升产品价值。
我们的产品主要应用于特色工艺的半导体晶圆制造，例如第三代半导体（SiC、GaN）、Mems微机电系统、特色材料（AlN&LNO&玻璃基）、先进封装场景以及Dicing切割和表面处理等过程工艺，希望能够为这些快速发展技术领域提供工艺设备的支持。中锃的核心特色是，在先进的刻蚀机台之外，中锃半导体也向客户提供 “关键工艺解决方案”，以期望提供更丰富的客户价值。
