科技园公司与产品可靠性暨系统安全研发中心（CAiRS）携手推动新型工业化 加速本地微电子及先进制造业初创发展

（香港，2023年9月28日）— 香港科技园公司（科技园公司）与香港理工大学（理大）及美国马里兰大学于InnoHK创新香港研发平台设立的「产品可靠性暨系统安全研发中心」（CAiRS）签署合作协议，共同协助微电子及先进制造业初创提升必要测试及量产的能力。

签约仪式在早前举行的IEEE Reliability Society香港分会成立典礼上进行。IEEE Reliability Society香港分会是本地创科生态圈的重要一环，致力促进香港产品可靠性及安全性的创新发展。成立典礼及签约仪式的主礼嘉宾包括香港特别行政区创新科技及工业局副局长张曼莉女士、香港科技园公司行政总裁黄克强先生、IEEE香港分会主席、香港大学电机电子工程系主任黄建业教授，以及香港理工大学常务及学务副校长黄永德教授等。

科技园公司的异构系统整合实验室（HI Lab），专门为第三代半导体及3D系统级封装（3D SiP）技术而设，为微电子初创提供大规模测试其产品及技术的能力及资源，以完善由端到端开发到生产的整个行业价值链。与CAiRS的合作可以进一步强化HI Lab的支持能力，透过协助微电子业初创突破瓶颈，大幅推动行业创新发展，改善产品安全性与可靠性，提高不同阶段初创的市场潜力及微电子业整体水平，以实现香港新型工业化的发展目标。

香港特别行政区创新科技及工业局副局长张曼莉女士表示：「我很高兴出席IEEE Reliability Society香港分会成立典礼暨香港科技园公司与产品可靠性暨系统安全研发中心（CAiRS）的合作协议签署仪式，这个合作正好配合特区政府去年12月公布的《香港创新科技发展蓝图》的愿景和使命。香港有着雄厚的科研实力及追求突破的精神，特区政府将继续促进上中下游的合作以及推动创新科技产业发展，并进一步加强及发挥香港背靠祖国、联通世界的独特优势。我期待IEEE Reliability Society和 CAiRS 的合作带来的突破，为我们创新科技的发展塑造美好未来。」

香港科技园公司行政总裁黄克强先生表示：「是次与CAiRS的合作，是科技园公司打造完善创科生态圈工作上再一步向前迈进的里程碑。从研发、全面产品发展、前期测试，以至正式将产品推出市场，科技园公司于每个阶段均能为微电子初创提供适切支持。配合为微电子及先进制造业而设的专门设备及创新园内的完善设施，我们致力将香港打造成环球电子和工程枢纽，吸引相关专才，同时协助微电子初创和相关公司扩展业务，打进国际市场。」

香港理工大学常务及学务副校长黄永德教授表示：「理大全力支持IEEE Reliability Society香港分会的成立以及香港科技园公司与产品可靠性暨系统安全研发中心的合作协议。 这次在第三代半导体和三维系统封装方面的合作将有助于释放第三代半导体的巨大潜力，这些半导体可用于电动车、5G技术以及香港和大湾区的智能制造和运输。」

CAiRS是InnoHK创新香港研发平台的研发实验室，是专注研究产品可靠性及安全创新的领先枢纽。科技园公司的HI Lab配置了一套异构系统及先进封装平台，可进行微电子原型的小批测试。

科技园公司与CAiRS的合作，会为微电子初创提供培训课程和咨询服务，并会探讨共同进行第三代半导体和传感器产品可靠性和失效分析项目标机会。这些项目的成果将用作推动新型工业化发展及智慧城市的应用，藉由香港在电子业及制造业的世界级优势，抓紧微电子日益增长的全球机遇。

如欲了解更多有关科技园公司HI Lab，请浏览https://www.hkstp.org/zh-hk/what-we-offer/infrastructure/heterogeneous-integration-lab/。