公司
陳若明 - 董事總經理
陳安邦 - 首席技術官
Description
採用扇出面板級封裝 （FOPLP） 技術的高度整合BLDC電機驅動器的交鑰匙解決方案供應商，在超小尺寸的封裝內實現出色的散熱效能
技術
先進功率半導體封裝設計。
扇出面板級封裝 （FOPLP），無框架/打線/銅片鍵合的功率模組封裝。
大幅減少PCB佔用空間的同時，能擁有優於傳統功率器件封裝的散熱性能。
扇出面板級封裝 （FOPLP），無框架/打線/銅片鍵合的功率模組封裝。
大幅減少PCB佔用空間的同時，能擁有優於傳統功率器件封裝的散熱性能。
