公司
陈若明 - 董事总经理
陈安邦 - 首席技术官
Description
采用扇出面板级封装 （FOPLP） 技术的高度集成 BLDC 电机驱动器的交钥匙解决方案提供商，在超小尺寸的封装内实现出色的散热效能
技术
封装设计。
扇出面板级封装 （FOPLP），无框架/引线/条带键合的功率模块封装。
大幅减少 PCB 占用空间的同时，能拥有优于传统功率器件封装的散热性能。
扇出面板级封装 （FOPLP），无框架/引线/条带键合的功率模块封装。
大幅减少 PCB 占用空间的同时，能拥有优于传统功率器件封装的散热性能。
