香港鉑識科技有限公司

铂识科技基于纳米双晶铜和纳米晶粒电镀铜材料的技术开发，有效控制添加剂配方以获得合适的铜晶体结构，是构建RDLs/TSV/Interconnect/Pillars 技术的关键，以满足下一代晶圆级封装线宽/线距尺寸缩减低至 2 µm 的要 求。纳米双晶铜可提高细线的可靠性/填孔性，具有绝佳的均匀性、高纯度， 和降低的制造成本的特性。进而走向未来铜与 SiO2 混合键合技术，以两种铜材料形成的混和结构，实现低温混合键合技术，形成稳定且无空隙的界面， 解决电迁移和热迁移造成封装的问题。