香港鉑識科技有限公司

鉑識科技基於納米雙晶銅和納米晶粒電鍍銅材料的技術開發，有效控制添加劑配方以獲得合適的銅晶體結構，是構建RDLs/TSV/Interconnect/Pillars 技術的關鍵，以滿足下一代晶圓級封裝線寬/線距尺寸縮減低至 2 µm 的要 求。納米雙晶銅可提高細線的可靠性/填孔性，具有絕佳的均勻性、高純度， 和降低的製造成本的特性。進而走向未來銅與 SiO2 混合鍵合技術，以兩種銅材料形成的混和結構，實現低溫混合鍵合技術，形成穩定且無空隙的界面， 解決電遷移和熱遷移造成封裝的問題。